Intel stärker sina band med Kina med tillkännagivandet av en ny 300 mm waferfab i staden Dalian, i den nordöstra provinsen Liaoning. Medan Intel har ett antal sådana chipfabriker runt om i världen – i Israel och Irland, såväl som i USA – är detta dess första i Asien.
I vad som beskrivs som en investering på 2,5 miljarder dollar är Fab 68 Intels första nya waferfab på en ny plats på 15 år.
”Kina är vår snabbast växande stora marknad och vi tror att det är avgörande att vi investerar i marknader som kommer att ge framtida tillväxt för att bättre betjäna våra kunder”, säger Intels vd och koncernchef Paul Otellini. ”Intel har varit involverat i Kina i mer än 22 år och under den tiden har vi investerat över 1,3 miljarder USD i monteringstestanläggningar och forskning och utveckling. Denna nya investering kommer att bringa vår totala summa till knappt 4 miljarder dollar, vilket gör Intel till en av de största utländska investerarna i Kina.’
”Detta är ett av de stora samarbetsprojekten mellan Kina och USA inom området för tillverkning av integrerade kretsar de senaste åren”, säger Zhang Xiaoqiang, vice ordförande för National Development and Reform Commission. ”Projektet kommer att ytterligare stärka Intels ledande position inom halvledartillverkning i världen.”
Arbetet kommer att påbörjas med den nya fabriken senare i år och produktionen är planerad att påbörjas under första halvåret 2010. Då kommer det att finnas åtta sådana 300 mm-fabriker i Intels tillverkningsnätverk.
Fördelen med de större 300 mm skivorna – i motsats till tidigare 200 mm storlekar – är tillverkningseffektiviteten som kan uppnås genom att skära fler spån från en enda wafer. Intel uppger att 300 mm tillverkningsteknik förbrukar 40 procent mindre energi och vatten per chip än en 200 mm waferfabrik.
På bilden är Otellini som för första gången visar upp en 300 mm kiselwafer skapad på Intels nästa 65nm tillverkningsprocess. Detta var vid IDF hösten 2003.
